Şimdiye kadar sanayi sektöründe Intel ve TSMC rakipken, şimdi bu ilişki giderek değişiyor ve devler hiç olmadığı kadar yakın görünüyor.

Güçlü Tayvanlı üreticinin Kuzey Amerika için bileşenler üreteceğini zaten biliyoruz. Bununla birlikte, en son endüstri söylentilerine göre, TSMC, Intel’in 3nm gofretlerinin üretimi için özel bir fabrika bile kurabilir gibi görünüyor.

Intel’in 3nm çiplerine özel TSMC fabrikası

Daha önce de belirttiğimiz gibi Intel, 2023’te TSMC’nin ana müşterilerinden biri olacak ve Tayvanlı üreticinin ilk 3nm yongalarının işlemci yaratıcısı Core ve Apple’a gitmesi bekleniyor. Daha yakın zamanlarda, Intel’in 2nm üretim süreçlerine erişim sağlamak için TSMC ile görüşme halinde olduğunu da ortaya çıkardık.

Ama artık sektörle ilgili kaynaklardan gelen yeni bilgiler var. Bunlar, Intel ve TSMC’nin, dünyanın en gelişmiş dökümhanesine sahip Tayvanlı üreticinin, yalnızca Intel tarafından sipariş edilen çiplerin üretimi için 3nm gofret fabrikası kurabileceği konusunda iddialı bir anlaşmaya vardıklarını gösteriyor. . .

Ayrıntılar, yeni fabrikanın Tayvan’ın kuzey kesiminde, özellikle Hsinchu şehrinde kurulacağını gösteriyor. Böylece, Intel’in taleplerine yanıt vererek, yeni tesisler Pat Gelsinger’in şirketinin IPC’de (Döngü Başına Talimatlar) her yıl artış gösteren işlemciler için yeni mikro mimariler başlatmaya devam etmesine olanak tanıyor.

Bu yardımla, şirketin her iki yılda bir TÜFE ve üretim süreçlerinde artışlar sağladığı 2015 yılından önce, yıllık TÜFE oranı Tik-Tak’tan daha hızlı olacaktır.

Öyleler ve eğer bilgi doğrulanırsa, Intel’in ‘uykuda’ olduğu zamanı kurtarmak ve AMD’nin stratejisi tarafından tehdit edilen bir segmentin zirvesine geri dönmek için başka bir manevrası.